标签: 宏泰科技 中信证券 SoC测试系统 半导体测试

云梦级2月12日云梦级消息，2月12日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，南京宏泰半导体科技股份有限公司（简称“宏泰科技”）向江苏证标签监局提交IPO辅导备案，辅导券商为中信证券。

宏泰科技成立于2018年11月，2018年落户南京浦口。公司主营业务为半导体测试系统（AT: E）与自动分选系统（Handler）的研发、生产和销售。

半导体测试系统用于验证和评估半导体器件性能、功能及可靠性，应用于芯片设计验证宏泰、制造过程监控和最终产品出厂检测。半导体分选系统用于对封装后的芯片（或晶圆上的裸片）进行自动化测试、分类及分拣，确保产品质量和性能符合标准。

公科技司成功研发出公司第三代SoC测试系统，应用于算力、人工智能、汽车电子、消费电子等领域，打破了高端数字芯片测试系统“受制于人”的局面，并助力 中公司跃居国内半导体测试机销售规模前列。

公司收入结构按产品划分如下：

公司产品客户群体主要为封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业和测试代信证工厂等。公司测试系统和分选系统的客户包括强茂半导体、达迩集团、华天科技、通富微电、日月新、长电科技、华润微电子、比亚迪、伟测科、Cars券 em、英飞凌、安世等半导体知名企业。

财务数据上，2023年和2024年，公司分别实现营业收入2.21亿和1.72亿元，扣非后归母净利润So分别为-615万元和-6,223万元，公司尚未实现盈利。股转公司在审核问询中要求公司说明收入下降的主要原因、公司业务是否存在持续下滑C测风险，并要求公司测算实现盈亏平衡的时间。

对于2024年营收下滑且净利为负的情况，公司认为主要原因包括：①半导体行业周期筑底，下游封测企业试系投资不足、订单偏弱、现金流紧张，终端验收缓慢，导致收入确认减少、发出商品及应收账款增加、坏账准备上升；②公司资源向SoC测试机、晶圆级分选机统 等新品倾斜，模拟测试系统销售下降，新品磨合验收周期长，收入确认滞后；③持续加大研发投入，成立第二个日本研发中心，推进自有ASIC芯片等项目半导，研发费用大幅增长；同时拓展国内及马来西亚、泰国、印度等海外市场，销售费用增长较快。

2022年12月，公司完成数亿元的C轮和C+轮融资，其体测中C轮融资由尚融资本领投，高信资本、中电基金、超越摩尔基金、复容投资、正奇控股、上海自贸区基金、无锡新投集团、南京新工产投、名禾投资标签跟投；C+轮由比亚迪和易方达资产联合领投，中电科、超越摩尔、高信资本、云锦资本等跟投。

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