标签: 算苗科技 3D AI芯片 龙芯 内存墙

云梦级2月13日云梦级消息，据「暗涌Wa标签ves」报道，北京3D AI芯片创企算苗科技: SUNMMIO近期连续完成两轮累计规模近算苗10亿元融资，募集资金将用于100%国产化3D科技算力芯片的研发和量产。

其中，Pre-A轮融资由源 3码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核D 心产业方跟投；Pre-A1轮融资由襄禾资本领AI投，同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本芯片加持。

算苗科技成立于2022年11月，核心产 龙品是AI大模型推理3D定制化芯片，希望通过计算芯 机体系结构创新和国内3D IC供应链来解决内存“内存墙”难题。

算苗科技核心技术团队毕业于中科标签院、清华大学等高校，多位成员曾在国产CP: U龙芯团队从事十余年的研发。

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